Glas er et vigtigt industrielt materiale. På grund af dets skøre materiale brydes det let af eksterne kræfter under forarbejdning. For eksempel kan mekanisk belastning og termisk indflydelse få glasset til at gå i stykker, så præcisionen i behandlingsprocessen for glasmaterialet er meget høj. I modsætning til traditionelle mekaniske skæremetoder skærer laserstrålens energi glasset uden kontakt. Denne energi opvarmer den specificerede del af emnet til en foruddefineret temperatur. Denne hurtige opvarmningsproces efterfølges af hurtig afkøling, så der dannes en lodret spændingszone inde i glasset, og en revne uden chips eller revner vises i denne retning. Fordi revnerne kun er forårsaget af varme og ikke af mekaniske årsager, er der ingen alvorlige chips og mikrorevner.
Derfor er intensiteten af laserskæringskanter stærkere end traditionelle skribent- og delingsmetoder. Præcision og effektivitet er også blevet væsentligt forbedret. Derudover kan forekomsten af knust glas helt undgås.
Fordele ved glaslaserskæremaskine
1. Ved hjælp af højtydende infrarød picosekundlaser er laserstrålens kvalitet god, høj spidseffekt, smal pulsbredde, høj pulsstabilitet;
2. Lille fokuspunkt, smalt snit, flad forkant, lille flishugning, hurtig behandlingshastighed, der sikrer behandlingskvalitet og stabilitet;
3. Vedtag avanceret Bessel skære teknologi, hurtig hastighed og høj præcision;
4. Udstyret med specielt industrielt kontroludstyr styres hele processen automatisk af computersoftware, som kan køre i lang tid;
5. Den kontaktfrie laserbehandlingsmetode har ingen belastning på de forarbejdede materialer og kan behandle forskellige specielle formede huller og mikrohuller. Den er velegnet til finskæring af mobiltelefondæksler, optisk glas, safirunderlag og elektriske glasmaterialer.